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第55部分(第2/5 頁)

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他手中飛速地翻著測試資料,作為一名老技術人員,各種資料他一晃而過,隨即就將報告放回到方几上。

銅互連,西部計算機公司居然用銅作為互連材料,硬生生把晶片的整合度提升了15%,使得原本就表現優異的效能再次急劇提升15%……,不,應該是30%!銅互連減小的15%面積,使得處理器能夠多容納15%的元器件,一增一減,這是兩筆賬,由此帶來的效能提升,何止15%!

他腦子裡迅速運轉,一把從方几上抓起報告,但還沒開啟就立即又將報告扔了回去。

這還用看嗎,相關資料他比誰都清楚。

鋁的電阻率是0。0027歐姆,銅的電阻率為0。00168歐,銅的電阻率只有鋁的60%!採用銅材質互連線,效率可是飛速提升啊!

“你們公司真捨得花錢啊!用銅作為互連線,花費不小吧……”奧爾森心中波瀾起伏,臉上還維持著表情不變,淡淡地說道。

“那是!所有的公司都知道銅的電阻率遠低於鋁,是極好的互連線材,可誰都沒有這樣做。畢竟銅這東西,與矽晶元的粘連性太差,而且還特別容易擴散。為了讓銅附著在矽晶襯底上,先要沉積一層阻隔材料,讓它不致擴散。沉積物中還要包含少量銅籽晶,這樣當銅離子擴散時,才能與之產生附著,難度不是一般的大,成本非常高得讓人無法接受!”

霍克一點也不隱瞞,坦然承認道。

銅互連技術,各大半導體公司或多或少都有所研究,畢竟銅的各方面電學特徵實在吸引人。他們對於銅連線技術的渴望,與對銅連線高企成本的痛恨幾乎並列。

西部計算機公司採用銅材料作為互連線,下的這份本錢可是太高太高了!

對方追求成功的迫切心情,也可見一斑。

“你們是想用這款處理器搭建一款個人計算機?並且希望和我們合作是嗎?”到了這個地步,奧爾森也不用裝作不知道了,開口問道。

“是的!這款處理器的效能是如此優越,如果不能安裝在DEC的計算機上,我認為這將是一個巨大的遺憾。DEC正面對IBM和蘋果公司的兩面夾擊,處境非常危險。這次個人計算機嘗試對於DEC來說相當於一次決戰!勝利了還可以繼續和IBM抗衡下去,如果失敗了,那麼DEC將無可避免地很快衰落下去,說是生死存亡也不為過。而經過我們的分析,DEC這三款個人計算機,我們都認為成功的可能性,遠遠小於失敗的可能性!”霍克也不是隻會軟言相求,該威脅的時候,硬話他也會說,只是以前沒有本錢,底氣不足而已。

“哈哈哈哈!哦,我倒要聽聽,我們的個人計算機,怎麼個必然失敗?”奧爾森勃然大怒,他最恨別人在他面前詆譭他的產品了。霍克這樣直言不諱的話,讓他非常憤怒,口中哈哈大笑,臉上卻怒氣衝衝。

壞了,我好像說過頭了!

霍克頭皮一炸,但事到如今,他已無法迴避,只能將當初郭逸銘在產品討論會上的分析,如實地轉述了一遍,不敢再添油加醋。在他轉述郭逸銘分析內容的時候,他注意到奧爾森的表情,由憤怒漸漸帶上了一絲憂色,然後憂色越來越濃。顯然郭逸銘的分析很有道理,讓他也開始為自己的冒險是否能夠獲得成功,而產生了一絲憂慮。

這次的遊說,有可能成功!

霍克心中一陣狂喜。

………【第四十六章 遊說】………

薛光鑫盯著眼前螢幕上密密麻麻的程式行,全神貫注。在他面前,是一臺低解析度彩色顯示器,由於掃描頻率較低,肉眼能看到陣陣抖動,看久了眼睛會覺得格外疲勞。

辦公室一角,PDP-11發出持續的嗡鳴,與房間內噼裡啪啦的鍵盤敲擊聲混合在一塊。

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