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華為深市總部。

餘成東正在晶片研發部視察，臉上的表情有些興奮。

這半年，華為發展迅猛，機海戰術用的上癮，多款新機接連推出，幾乎一月一新機，一季一旗艦。

即便因為榮耀分公司技術不夠成熟，導致榮耀7全網通版出現漏電門，一時間陷入被動，但最終的影響，不算太大。

華為手機的品牌溢價更是進一步穩固，在國內外的認可度都不斷提升。

對於國內最大的競爭對手小米，餘承東也可以鬆了口氣。

用榮耀這個低端品牌去打小米的高階即可。至於更為高階的華為系列，則要向蘋果三星看齊，與國際巨頭爭鋒，做真正的高階。

目前華為上下，與蘋果三星等國際巨頭相比，品牌上的差距在不斷縮小，認可度也是如此。

尤其是在華夏，老一輩人對華為的認可度相當高，民族的驕傲！

目前最大的差距，則是晶片！

晶片效能差的太大，華為海思的水平和聯發科差不多，與高通三星蘋果差距還很大。

之前一直不敢提及也是沒有辦法，就像當時的焦點——螢幕的2k事件。

真的是2k無用嗎？

當然不是，只是現在的海思晶片gpu太弱，帶不動罷了。

如今好了，下一代旗艦麒麟950，效能大幅度提升，尤其是gpu部分。雖然依舊趕不上蘋果三星高通，但差距已經大幅度縮小，最起碼帶動2k螢幕，不太是問題。

一旦等950上市，華為也可以揚眉吐氣，也可以推出2k螢幕的手機。

只是之前餘成東說了2k沒用。沒意義，只會多費電、高發熱。如今華為再推出2k手機，著實是自己打自己的臉。

但沒有任何辦法，此一時彼一時，營銷需要啊！

至於臉面問題，能夠做到今天這個位子，又有誰會在乎？

不過，眼下最大的另一個問題，則是cdma基帶整合問題。

華為方面已經得到cdma授權了。可以做整合cdma的全網通基帶，也終於可以擺脫威盛庫存的55nm老古董，甚至能夠追趕高通、三星。

畢竟，之前拿著55nm的老古董基帶晶片，去和高通、三星的20nm基帶晶片打擂，實在是太難，根本不是一個時代的產物。

只是，前途是光明的。道路是曲折的。

得到授權，投入人力物力去研發、整合。但結果卻很難說。

連發科就是最好的例子。

前段時間，連發科推出了整合cdma的全網通晶片，6753。

但結果很悲劇，由於技術不成熟，導致這款晶片的效能大幅度降低，反而不如上一代的6752！

甚至可以說就是個殘廢品！

沒辦法。整合基帶看似簡單，實則困難，畢竟連發科不是高通，沒有高通那樣的技術和底蘊。

同樣，華為在晶片設計方面和連發科相當。並不一定就能完全避免連發科出現的窘境。

不過，近來的成功，讓餘成東多了一些念想，加上華為做基站，對通訊基帶方面比較擅長，因此，有希望能夠直接成功！

“怎麼樣，整合cdma基帶的晶片？”餘成東對著總工程師說道。

總工程師任毅，眉頭微皺，搖搖頭：“不太理想。”

餘成東的臉色瞬間寒了下來，臉上的笑容更是徹底僵住了：“怎麼回事！”

“我們在這方面的技術還不夠成熟，就像連發科一樣，結果導致發熱過大，續航不給力。”任毅沒有任何隱瞞。

“有多大？能趕得上810？