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出現，edo記憶體成為了制約計算機整體執行速度的瓶頸，在91年到95年之間，制約住計算機發展速度的就是記憶體技術。

尤其是到了英特爾的賽揚系列和amd的k6系列推出之後，在586時代還能將就著用的edo記憶體就更滿足不了計算機各方面的需求了，因此在95年，基於pc66規範的第一代sdram記憶體出世了，隨後，隨著英特爾和amd在cpu頻率上的瘋狂，剛剛推出不久的pc66記憶體立刻就不適應潮流了，因此隨後跟著就推出pc100記憶體和pc133等記憶體。

而曾經風光無限的edo記憶體，則在97年徹底退出了記憶體市場。

現在，全球還都在使用edo記憶體，等到下個月英特爾的奔騰cpu推出之後，人們就會發現原本速度和容量尚可的edo記憶體在強大的奔騰cpu面前就有些不夠用的了。於是，無論是曰本還是美國，都在準備開始研發新一代的記憶體，也就是後來的sdram記憶體。

李想瞄準的目標，就是基於pc66規範的pc66記憶體，當然，李想也不介意提前再把pc100記憶體也拿出來。

上輩子李想主要就是和晶片打交道的，無論是尋呼機還是手機，都離不開晶片的支援，可以說，晶片就是整個資訊產業的基礎。上輩子和晶片打了二十多年交道的李想，自然對各個時段的晶片都瞭若指掌。

事實上，從93年開始，曰本人和美國人就開始研發sdram記憶體了，只不過要拿出成品，要等到兩年之後了。不過，誰也不知道這東西是不是能夠提前搞出來，因此為了保險起見，李想幹脆一股腦的將兩年乃至三年後才會出現的記憶體全搗鼓出來！記憶體這玩意兒，在後世絕對是一個相當抓錢的行業，而且相比起cpu的製造工藝來，記憶體無疑要簡單的多，剛需也要低的多，因此這個行業也是李想是絕對不能放過的！

前世李想剛參加工作的時候，正是sdram記憶體風光無限的時候，因此李想對於這一款記憶體是相當熟悉的。

相比於edo記憶體，sdram記憶體無論在哪個方面都是全面超越的。edo記憶體是屬於單內聯記憶體模組，也就是simm插槽介面，而sdram記憶體則是雙內聯記憶體模組，即dimm插槽介面；在頻寬上，edo記憶體是32bit，而sdram記憶體則是64bit；edo記憶體的存取速度只有60ns左右，而sdram記憶體的速度可以縮短到10ns左右，僅僅在存取速度上，sdram記憶體就能甩出edo記憶體八條街去；至於其他的效能就更不用提了，這也是為什麼sdram記憶體能夠最終全面取代edo記憶體的主要原因。

說白了，就是在速度、容量、奇偶校驗以及使用電壓等記憶體的主要指標上，sdram記憶體全面超越edo記憶體。

正是因為李想知道這些，而且曾經深入瞭解過sdram記憶體的結構，因此李想非常有把握提前兩年的時間將sdram記憶體搞出來。

一條記憶體的主要部件就是記憶體顆粒，也就是記憶體條上那幾塊長方形的黑色晶片。這東西需要用晶圓來加工，雖說以742廠目前的3英寸晶圓技術也能搞出sdram記憶體顆粒來，可用3英寸晶圓技術搞出來的sdram記憶體顆粒，在成本上無疑要高出許多。因此要想將sdram記憶體的生產成本降下來，就必須要提升晶圓加工的尺寸。

說白了，記憶體顆粒的製程和cpu的製程沒什麼很大的區別，都是對晶圓要求特別高。

可目前李想能夠掌握的晶圓廠，就是742廠的那套可憐的3英寸晶圓生產線，要是用這種技術大規模生產sdram記憶體顆粒，估計得讓李想賠的把內~褲賣了才成。

因此李想要的是專利，因為在李想的計劃中，就是要用sdram記憶體的專利來換取他想要